頎中科技：全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝技術已成功導入客戶形成量產

2023-10-16 17:39:31

每經(jīng)AI快訊，10月16日，頎中科技近期接受投資者調研時稱，在銅柱凸塊、錫凸塊技術上，公司也實現(xiàn)了較多的技術積累，順迎了“后摩爾時代”芯片尺寸越來越小、電性能要求越來越高的技術發(fā)展趨勢，實現(xiàn)了從凸塊制造到后段封裝的全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-in WLCSP)技術，并已成功導入客戶實現(xiàn)量產。

責編王曉波

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