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中微公司發(fā)布六款半導體設備新產品

2025-09-04 14:13:29

每經AI快訊,9月4日,在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微公司宣布推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵工藝。在此次新品發(fā)布中,中微公司推出的12英寸原子層沉積產品Preforma Uniflash®金屬柵系列,成為薄膜沉積領域的一大亮點。該系列涵蓋三大產品,能夠滿足先進邏輯與先進存儲器件在金屬柵方面的應用需求。(證券時報)

責編 譚玉涵

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