每經(jīng)AI快訊，9月24日，晶盛機(jī)電(300316.SZ)接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超37億元（含稅）。在半導(dǎo)體集成電路裝備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體8-12英寸大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，并延伸拓展至芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長(zhǎng)、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項(xiàng)核心技術(shù)。