12月17日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，通信、有色金屬、電子等板塊漲幅靠前，房地產(chǎn)、農(nóng)林牧漁跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9:51，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.73%，其成分股卓勝微上漲7.97%，華潤(rùn)微上漲4.59%，景嘉微上漲2.33%，格科微上漲1.96%，中微公司上漲1.52%。

根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2025年第三季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在人工智能高性能計(jì)算（HPC）和消費(fèi)電子新品主芯片與周邊IC需求的雙重推動(dòng)下持續(xù)增長(zhǎng)。7納米及以下先進(jìn)制程生產(chǎn)的高價(jià)值晶圓對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)最為顯著，加上部分廠商成功把握供應(yīng)鏈分化帶來(lái)的機(jī)遇，使前十大晶圓代工廠第三季度合計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)8.1%，接近451億美元。

興業(yè)證券表示，2024年光刻先行，同時(shí)國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn)；未來(lái)3年，認(rèn)為“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線。此外，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。