截至2026年3月4日 14點(diǎn)18分，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.93%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌0.91%。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2026年3月3日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近3月上漲26.88%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）上漲25.86%。

熱門個(gè)股方面，有研硅領(lǐng)漲5.37%，耐科裝備上漲3.59%，金宏氣體上漲3.26%；京儀裝備領(lǐng)跌4.39%，歐萊新材下跌4.14%，天岳先進(jìn)下跌3.16%。流動(dòng)性方面科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手7.75%，成交6.69億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手4.76%，成交1.24億元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周規(guī)模增長(zhǎng)1.76億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模領(lǐng)先同類；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)26.03億元。資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得4.69億元凈流入，合計(jì)“吸金”9.17億元，日均凈流入達(dá)2.29億元。

消息面上，2025年全年，我國(guó)光芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量同比增加22.6%至5.07萬(wàn)家，創(chuàng)近十年光芯片相關(guān)企業(yè)年度注冊(cè)量新高，其中超三成位于華東地區(qū)，占比34.2%；截至3月3日，2026年我國(guó)已注冊(cè)5191家光芯片相關(guān)企業(yè)。

國(guó)盛證券認(rèn)為，光模塊需求持續(xù)提升，帶動(dòng)光芯片供需緊缺。根據(jù)Lightcounting，全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)快速增長(zhǎng)，2026年將同比增長(zhǎng)35%至189億美元，2027-2030年增速還將維持在雙位數(shù)以上，2030年有望突破350億美元。背后的主要增長(zhǎng)動(dòng)力是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對(duì)以太網(wǎng)交換機(jī)和高速光模塊的強(qiáng)勁需求，以及光互連技術(shù)在AI scale-up網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用推廣。此外，AI算力需求推動(dòng)全球云廠商增購(gòu)GPU，同時(shí)部署ASIC芯片、自研交換機(jī)網(wǎng)絡(luò)以降本提效。ASIC芯片集群化重構(gòu)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，提升對(duì)光模塊數(shù)量與傳輸速率的要求，其出貨增長(zhǎng)有望帶動(dòng)配套光模塊需求快速上升。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。