興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升。據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)25.6%，是自2021年以來(lái)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，人工智能的蓬勃發(fā)展是主要推動(dòng)力。未來(lái)3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線；同時(shí)，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。此外，持續(xù)看好以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)，其中存儲(chǔ)價(jià)格已觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升并將受益于AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。

科創(chuàng)芯片ETF國(guó)泰（589100）跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)（000685），單日漲跌幅限制達(dá)20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及芯片材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。

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