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半導(dǎo)體早參 | 深圳:加快存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān);阿里推動(dòng)“芯模協(xié)同”,千問(wèn)加入玄鐵RISC-V無(wú)劍聯(lián)盟

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2026-03-25 09:00:50

2026年3月24日,截至收盤,滬指漲1.78%,報(bào)收3881.28點(diǎn);深成指漲1.43%,報(bào)收13536.56點(diǎn);創(chuàng)業(yè)板指漲0.50%,報(bào)收3251.55點(diǎn)??苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)漲1.83%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)漲1.56%。

隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.18%;納斯達(dá)克綜合指數(shù)跌0.84%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)跌0.37%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.28%,恩智浦半導(dǎo)體漲1.56%,美光科技跌2.18%,ARM跌1.41%,應(yīng)用材料漲3.37%,微芯科技漲2.00%。

行業(yè)資訊:

1.深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市加快推進(jìn)人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2026—2028年)》,計(jì)劃提出,支持開展存儲(chǔ)芯片研發(fā)及應(yīng)用,加快存儲(chǔ)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān),重點(diǎn)發(fā)展企業(yè)級(jí)SSD、企業(yè)級(jí)內(nèi)存模組等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品;強(qiáng)化近存封裝、存算一體等新型技術(shù)研發(fā),提升高端存儲(chǔ)供應(yīng)能力,打造適配大模型訓(xùn)練、超算中心的高端存儲(chǔ)產(chǎn)品供給體系。

2.在2026玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上,千問(wèn)加入玄鐵RISC-V無(wú)劍聯(lián)盟,將進(jìn)一步推動(dòng)“芯模協(xié)同”,與AI產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴展開合作,通過(guò)玄鐵CPU、RISC-V芯片,把千問(wèn)大模型,部署到更多智能場(chǎng)景中去。

3.Arm Holdings Plc將首次開始銷售自有芯片,新業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)在五年內(nèi)創(chuàng)造約150億美元的年度營(yíng)收。3月24日,Arm在舊金山的一場(chǎng)活動(dòng)上表示,Meta Platforms將成為該公司AGI CPU芯片的首個(gè)主要客戶。該產(chǎn)品將擁有至多136個(gè)核心,功耗為300瓦。臺(tái)積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)這些芯片。Arm為未來(lái)幾年制定了激進(jìn)的銷售目標(biāo)。公司預(yù)計(jì),新芯片業(yè)務(wù)收入將超過(guò)當(dāng)前以出售知識(shí)產(chǎn)權(quán)為主的業(yè)務(wù)銷售額。Arm表示,這將助力公司在五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)約250億美元的年度總銷售額,是目前水平的五倍。

開源證券認(rèn)為,晶圓代工賽道兼具高資本與生態(tài)壁壘,臺(tái)積電的成功印證了生態(tài)-技術(shù)-產(chǎn)能-訂單的飛輪法則,本土Fab已經(jīng)在生態(tài)、技術(shù)及產(chǎn)能有所鋪墊,當(dāng)前贏來(lái)多重催化:短期受下游補(bǔ)庫(kù)與漲價(jià)驅(qū)動(dòng)盈利修復(fù);中長(zhǎng)期受國(guó)產(chǎn)替代與存儲(chǔ)工藝創(chuàng)新打開廣闊空間。隨著前期高額資本開支步入達(dá)峰回落期,規(guī)模效應(yīng)漸顯,本土代工龍頭有望順應(yīng)“China for China”趨勢(shì)復(fù)刻海外標(biāo)桿路徑,全面步入利潤(rùn)釋放期。

相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。

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