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天成半導(dǎo)體成功研制14英寸碳化硅單晶材料

2026-03-29 12:20:31

每經(jīng)AI快訊,近日,太原中北高新區(qū)企業(yè)天成半導(dǎo)體繼12英寸雙突破后,依托自主研發(fā)設(shè)備成功研制出14英寸碳化硅單晶材料,有效厚度達(dá)30毫米。14英寸碳化硅單晶材料主要應(yīng)用于碳化硅部件,即以碳化硅及其復(fù)合材料為主要材料的設(shè)備零部件。 (太原日?qǐng)?bào))

責(zé)編 張喜威

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