每經編輯｜肖芮冬    

上周五，兩市走勢分化，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤漲0.34%，成交額達6034.65萬元；換手率達10.37%。成分股中，納芯微、龍迅股份、芯動聯科等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近一年數據顯示，科創(chuàng)芯片設計指數PE-TTM為160.40倍，當前估值處于近一年0.00%分位，低于近一年100.00%的時間。

消息面上，據招商證券研報，臺積電2026年第一季度營收達359億美元，毛利率66.2%，雙雙超出指引上限，公司高管明確表態(tài)“AI需求極其強勁”，并將全年營收增長指引上調至“超過30%”。據第一財經報道，市場研究機構TrendForce集邦咨詢分析指出，AI智能體范式變革正推動數據中心CPU與GPU配比從1:4~1:8向1:1~1:2演進，CPU價值面臨重估，AMD股價已連漲12個交易日創(chuàng)歷史新高。據國投證券(香港)港股晨報，2026年以來全球存儲芯片價格大幅上漲，服務器用DRAM合約價環(huán)比漲幅超100%，預計二季度DRAM和NAND Flash合約價將繼續(xù)增長。據中信證券數據，2026年國產算力芯片出貨量預計實現3倍以上增長，國內日均Token調用量已超140萬億，較2024年初增長超千倍。

興業(yè)證券認為，AI浪潮正驅動芯片設計向“高算力+低功耗+端云協(xié)同”遷移。端側AI應用爆發(fā)催生專用SoC需求，而先進封裝技術的進步進一步強化了設計、制造、封測全鏈條的協(xié)同價值。