SK海力士發(fā)布截至2026年3月31日的2026財年第一季度財務報告。公司2026財年第一季度營業(yè)收入為52.58萬億韓元，同比增加198%，預期為53.6萬億韓元；營業(yè)利潤為37.61萬億韓元，同比增加405%，預期為35.7萬億韓元；凈利潤為40.35萬億韓元，同比增加398%，預期為30.4萬億韓元。從季度業(yè)績來看，銷售額首次突破50萬億韓元大關，營業(yè)利潤為37.6萬億韓元，營業(yè)利潤率達到72%，創(chuàng)下公司成立以來的最高紀錄。第一季度DRAM平均銷售價格較去年第四季度上漲約60%；一季度NAND平均銷售價格較去年第四季度上漲約70%。

目前，SK海力士正加速擴大在韓國本土的先進制造能力，繼龍仁新芯片工廠提前投產后，又在清州投資19萬億韓元建設P&T7先進封裝設施，專注于HBM等AI相關存儲器的制造，這反映了韓國存儲芯片企業(yè)在全球AI產業(yè)鏈中的戰(zhàn)略布局。

隨著AI技術的快速發(fā)展，HBM作為關鍵存儲芯片，需求激增，SK海力士與三星電子已形成對HBM產能的掌控，并在行業(yè)供應緊缺、價格上漲的背景下，罕見地上調了2026年HBM3E價格漲幅近20%。這種價格策略打破了常規(guī)，顯示出存儲供應商在AI驅動下的市場強勢地位。

韓國存儲芯片企業(yè)的擴張不僅帶動了國內經濟增長，也提升了韓國在全球半導體供應鏈中的重要性，促使韓國股市表現優(yōu)于規(guī)模更大的經濟體。臺積電、三星和SK海力士位居亞洲半導體大廠資本支出規(guī)模前列，預計2026年資本支出將同比增長25%，進一步鞏固韓國在高端存儲芯片領域的領先地位。

投資邏輯上，SK海力士大規(guī)模投資先進封裝設施擴產HBM產能，反映AI存儲需求激增下存儲芯片全面進入賣方市場，頭部廠商通過掌控HBM產能并罕見上調價格近20%展現市場強勢地位；同時英偉達等AI芯片巨頭推動3D封裝和混合鍵合技術升級，為先進封裝設備創(chuàng)造廣闊空間，而半導體設備國產化加速趨勢下，國內企業(yè)有望在全球半導體產業(yè)鏈中占據更有利位置。（聲明：以上信息僅供參考，不構成投資建議。市場有風險，投資需謹慎。）