4月28日，覆銅板（CCL）龍頭企業(yè)金安國紀(jì)股價再度觸及漲停。

覆銅板（CCL）被譽為“電子產(chǎn)品之母”PCB的核心基材，而PCB是芯片的重要組成部分，覆銅板（CCL）的火熱反映出下游芯片的供需緊俏。

在相關(guān)個股帶動下，科創(chuàng)芯片ETF（588290）近期表現(xiàn)亮眼。截止4月27日，該基金25日累計漲幅27.96%，動能強勁。科創(chuàng)芯片ETF（588290）ETF的管理費僅為0.15%，托管費0.05%，是全市場跟蹤同一指數(shù)中費率最低的產(chǎn)品。對于長期投資者而言，低費率意味著更多的收益留存，成本優(yōu)勢顯著。

從金安國紀(jì)此前發(fā)布2025年度業(yè)績預(yù)告來看，預(yù)計凈利潤為2.8億元至3.6億元，同比大幅增長655.53%至871.40%，極大地提振了市場信心。從經(jīng)營層面看，其杭州生產(chǎn)基地目前訂單飽滿，產(chǎn)能利用率維持高位，2026年開局良好。

金安國紀(jì)近期最受矚目的動作，是公司年產(chǎn)4000萬平方米高等級覆銅板項目的推進。該項目計劃于2026年6月正式開工建設(shè)，預(yù)計2028年建成。此舉標(biāo)志著公司正大力向高頻高速等用于AI服務(wù)器、汽車電子的高端覆銅板領(lǐng)域進軍。

而明日（4月29日），公司將披露一季報，屆時將對公司、行業(yè)展望有更清晰的指引。

金安國紀(jì)的大漲也是全行業(yè)復(fù)蘇的縮影，自2025年起，覆銅板行業(yè)結(jié)束了此前長達(dá)2~3年的低迷期，需求回暖，產(chǎn)品價格進入上升通道。2026年4月以來，全球及國內(nèi)龍頭廠商密集發(fā)布漲價函，部分高端產(chǎn)品漲幅高達(dá)20%-40%，這直接改善了行業(yè)內(nèi)公司的盈利能力。

本輪行業(yè)高景氣的核心驅(qū)動力，是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的高端PCB需求爆發(fā)。AI服務(wù)器、高速交換機等設(shè)備需要大量高頻高速、高多層的高端覆銅板，其單臺價值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)產(chǎn)品。同時，新能源汽車電子化、5G/6G通信、機器人等產(chǎn)業(yè)升級，也持續(xù)拉動高端覆銅板需求。

與此同時，全球供應(yīng)鏈波動促使核心材料國產(chǎn)替代加速，為國內(nèi)頭部覆銅板企業(yè)提供了搶占市場份額的窗口期。

投資邏輯

AI算力革命與汽車電子化雙重驅(qū)動下，PCB行業(yè)特別是AIPCB環(huán)節(jié)需求旺盛，高端產(chǎn)品如多層高階高速板、封裝基板成為增長核心，帶動產(chǎn)業(yè)鏈量價齊升。正交背板作為AI領(lǐng)域PCB的第三次重大技術(shù)創(chuàng)新，層數(shù)高、帶寬量大，附加值顯著提升，隨著新架構(gòu)的采用將打開行業(yè)新空間。上游材料與設(shè)備環(huán)節(jié)價值量同步提升，覆銅板、電解銅箔等材料價格上行，設(shè)備商訂單飽滿，國產(chǎn)替代進程加速，整體推動PCB向更高層數(shù)、更高頻率、更高技術(shù)復(fù)雜度演進，行業(yè)高景氣度可持續(xù)。（聲明：以上信息僅供參考，不構(gòu)成投資建議。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。）