每經(jīng)AI快訊，2025年9月30日，珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司披露招股說(shuō)明書（申報(bào)稿），珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司本次公司首次公開發(fā)行人民幣普通股的數(shù)量不低于約9907萬(wàn)股、不超過(guò)約1.57億股，占發(fā)行后總股本比例不低于10%且不超過(guò)15%。公司授予保薦人（主承銷商）不超過(guò)初始發(fā)行規(guī)模15%的超額配售選擇權(quán)。本次發(fā)行均為公開發(fā)行新股，不涉及公司股東公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：面向AI領(lǐng)域的高效能嵌埋封裝模組擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬投入募集資金金額約10.37億元；研發(fā)中心項(xiàng)目，擬投入募集資金金額約1.07億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬投入募集資金金額8000萬(wàn)元。本次股票發(fā)行后擬在深交所上市。

公司主要從事先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料及產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，主要產(chǎn)品包括IC封裝載板和嵌埋封裝模組。

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(記者 曾健輝)

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