截止13點(diǎn)34分，半導(dǎo)體板塊整體沖高回落，重倉(cāng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）、半導(dǎo)體材料ETF（562590）午后繼續(xù)上攻，分別漲3.04%、3.67%。

招商證券統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，截至2025年9月5日，摩爾線程正在洽談的客戶預(yù)計(jì)訂單約20.04億元，其中AI智算領(lǐng)域正在洽談的項(xiàng)目合同金額超過17億元；沐曦在手訂單規(guī)模達(dá)14.3億元，國(guó)產(chǎn)AI算力進(jìn)入放量階段。華福證券看好科技成長(zhǎng)繼續(xù)占優(yōu)，帶領(lǐng)市場(chǎng)積蓄向上力量。

銀河證券也指出，云端大模型訓(xùn)練與端側(cè)AI應(yīng)用落地共同推升高性能計(jì)算芯片需求，華為昇騰、沐曦等國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)迭代強(qiáng)化了市場(chǎng)對(duì)算力自主主線的信心。近期半導(dǎo)體板塊展開結(jié)構(gòu)性行情；設(shè)備與材料在國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新頂層設(shè)計(jì)下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測(cè)受益于技術(shù)升級(jí)。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。