每經(jīng)編輯｜程鵬 向江林    

馬斯克，要建芯片工廠了。

當(dāng)?shù)貢r間3月21日，馬斯克在X平臺上宣布：“SpaceX與特斯拉將于今日美國中部時間晚8點左右，在X平臺直播正式公布‘Terafab’項目。該項目目標(biāo)為每年產(chǎn)出超過1太瓦量級的算力（含邏輯芯片、存儲芯片及封裝產(chǎn)能），其中約80%算力用于太空領(lǐng)域，20%用于地面應(yīng)用。”

與此同時，特斯拉發(fā)文稱：“攜手SpaceX與人工智能公司xAI，我們正在建造史上規(guī)模最大的芯片制造工廠（年產(chǎn)能1太瓦），將邏輯芯片、存儲芯片與先進(jìn)封裝技術(shù)集于一體。”

特斯拉稱，“為盡可能充分利用太陽能，我們每年需要向太空發(fā)射1億噸用于捕獲太陽能的設(shè)備。這需要實現(xiàn)超大規(guī)模部署：具備向軌道發(fā)射數(shù)百萬噸物資的能力；太陽能供能的人工智能衛(wèi)星；數(shù)百萬臺特斯拉擎天柱機(jī)器人參與建設(shè)。”

特斯拉表示，所有這些設(shè)備都需要芯片支撐，僅擎天柱機(jī)器人就需要100至200吉瓦的芯片，太陽能AI衛(wèi)星更需要太瓦級的芯片供應(yīng)。這一需求遠(yuǎn)超當(dāng)前全球所有芯片廠商的產(chǎn)能總和，即便到2030年（按產(chǎn)能增速預(yù)測）也無法滿足。“我們打造萬億工廠，正是為了彌補(bǔ)當(dāng)下芯片產(chǎn)能與未來需求之間的缺口，創(chuàng)造一個屬于星際文明的未來。”特斯拉寫道。

當(dāng)?shù)貢r間3月21日，馬斯克就“Terafab”項目召開發(fā)布會，稱這項旨在最終為機(jī)器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造自有芯片的宏偉計劃將落戶奧斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同運營。馬斯克表示，他將首先在奧斯汀建立一座“先進(jìn)技術(shù)晶圓廠”，該廠將配備制造和測試各類芯片所需的全套設(shè)備。

馬斯克表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)正在增加產(chǎn)量，但其發(fā)展速度仍無法滿足他預(yù)期的芯片需求。“這個速度遠(yuǎn)低于我們的預(yù)期，”馬斯克表示。“要么我們建造‘太瓦級工廠’，要么我們就沒有芯片可用，而我們需要這些芯片，所以我們要建造‘太瓦級工廠’。”馬斯克的項目目標(biāo)是未來每年支持1太瓦的計算能力。

在2025年11月年度股東大會上，馬斯克首次公開提及“Terafab”項目這一構(gòu)想，當(dāng)時他表示“即使是晶圓代工廠最樂觀的預(yù)測也無法滿足我們的需求”。“因此我認(rèn)為我們可能不得不打造一座特斯拉TeraFab。它就像超級工廠，但規(guī)模要大得多。我想不出還有其他方法能達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量。所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成。”馬斯克說道。

而在今年1月的財報電話會議上，馬斯克進(jìn)一步明確特斯拉需要在美國建造“一座規(guī)模非常大的晶圓廠，涵蓋邏輯、存儲和封裝”。

據(jù)媒體公開報道，“Terafab”項目計劃采用2nm制程工藝，將邏輯芯片、存儲芯片及先進(jìn)封裝整合在同一園區(qū)內(nèi)，年產(chǎn)量目標(biāo)約為1000億至2000億顆芯片。

近日，摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科表示：“如果特斯拉實現(xiàn)其Optimus的長期目標(biāo)（年產(chǎn)超1億臺），將需要超過2億顆芯片，是其汽車和機(jī)器人出租車當(dāng)前需求量的50倍以上。”

編輯|程鵬 向江林

校對|陳柯名

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