產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與國(guó)產(chǎn)替代催化，4月27日，集成電路ETF國(guó)泰（159546）大漲超3.5%。

東吳證券指出，在AI算力需求爆發(fā)背景下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高。AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)，資本開支進(jìn)入新一輪上行周期。先進(jìn)邏輯端向GAA/CFET演進(jìn)，存儲(chǔ)端HBM帶動(dòng)DRAM高階制程升級(jí)，3D NAND向400層以上堆疊演進(jìn)，單萬(wàn)片產(chǎn)能投資額顯著提升。制程迭代推動(dòng)設(shè)備結(jié)構(gòu)升級(jí)，刻蝕與薄膜沉積價(jià)值量提升。同時(shí)，外部制裁強(qiáng)化自主可控邏輯，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。在政策支持與大基金三期落地背景下，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將更加傾向國(guó)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)，半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率具備廣闊提升空間。平臺(tái)型廠商覆蓋面擴(kuò)大、技術(shù)持續(xù)突破，將在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域獲得更大份額。

集成電路ETF國(guó)泰（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)主要涵蓋從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備的上市公司證券，以反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體表現(xiàn)和發(fā)展趨勢(shì)。成分證券具有高技術(shù)含量和成長(zhǎng)性，行業(yè)配置集中于信息技術(shù)領(lǐng)域，整體風(fēng)格偏向成長(zhǎng)與創(chuàng)新。

風(fēng)險(xiǎn)提示：提及個(gè)股僅用于行業(yè)事件分析，不構(gòu)成任何個(gè)股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考，不代表其未來表現(xiàn)，亦不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的承諾或保證。觀點(diǎn)可能隨市場(chǎng)環(huán)境變化而調(diào)整，不構(gòu)成投資建議或承諾。提及基金風(fēng)險(xiǎn)收益特征各不相同，敬請(qǐng)投資者仔細(xì)閱讀基金法律文件，充分了解產(chǎn)品要素、風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)及收益分配原則，選擇與自身風(fēng)險(xiǎn)承受能力匹配的產(chǎn)品，謹(jǐn)慎投資。涉及基金費(fèi)率請(qǐng)查閱法律文件。